英飞凌推EasyPACK 2B封装,满足新1代储能需求

  • 日期:08-22
  • 点击:(994)


  原创半导体投资联盟昨天我要分享

  芯科技消息(文/罗伊)德国芯片制造厂英飞凌今(7)日宣布,旗下1200 V系列混合式碳化硅(SiC)与绝缘闸双极晶体管(IGBT)功率模块新增采用ANPC拓扑的EasyPACK 2B封装,现已开放订购。

  英飞凌表示,此模块针对CoolSiC MOSFET 和 TRENCHSTOP IGBT4 芯片组的损耗甜蜜点进行最佳化,具有更高的功率密度及达48 kHz的切换频率,特别适合新1代1500 V太阳能光电和储能应用需求。

  全新ANPC拓扑支持99%以上的系统效率。比起具有较低切换频率的设备,新模块在如1500 V太阳能串列型变频器的DC/AC级中可实现更小的线圈,因此,重量将远低于采用全硅组件的相应变频器。

  此外,使用碳化硅的损耗也小于全硅的损耗,可减少排放的热、缩小散热器尺寸。整体来说,可打造更精巧外型的变频器,并节省系统成本。

  采用Easy 2B 标准封装的功率模块具有领先业界的低杂散电感特性。此外,CoolSiC MOSFET 芯片的整合式本体二极管可确保低损耗续流功能,无须额外的碳化硅二极管芯片。NTC温度传感器有助于监控设备,PressFIT压接技术则可缩短生产时的组装时间。

  英飞凌第2季营收20.15亿欧元(单位下同),年增2%,符合市场预期,顺利度过大陆车市景气疲软冲击;展望第3季,预估营收成长1%,部门毛利率14.5%。本年度展望(至9月30日)方面,预估全年营收成长5%、部门毛利率16%。

  至于收购美国赛普拉斯半导体一案,英飞凌日前透露,确定这项交易将于今年底,最晚明年初完成。(校对/Jurnan)

  image.php?url=0MrZrW2AaV

英飞凌

  本文为一点号作者原创,未经授权不得转载

  收藏举报投诉

达到当天最大量